「熱壓電感（Molded Inductor）」是一種利用熱壓製程（molding process）製成的電感器，多為表面黏著（SMD）封裝，具有高密度、小體積、耐高溫與低雜訊等特性。

🔧 一、熱壓電感的結構特色

熱壓電感常見特徵：

• 整體封裝：線圈與磁性粉末一起用高溫高壓「模壓成形」，不像傳統電感是線圈外包磁芯。

• 金屬磁粉磁芯（如Fe-Si合金）：支援高飽和磁通密度，適合高電流應用

• 低 DCR（直流電阻）：減少能量損耗

• 優秀 EMI 抑制效果：一體成形磁性材料可隔離雜訊傳導

💡 二、熱壓電感的主要應用

1️⃣ DC-DC 轉換器（降壓/升壓/反轉）

• 用於筆電、伺服器、顯示卡、車用電子的電源模組中

• 例：Buck converter 中輸出濾波電感，提供穩定電流給 GPU 或 CPU

2️⃣ AI 筆電 / 高效能運算裝置（HPC, Edge AI）

• 整合式 GPU、AI ASICs 需穩定大電流供電

• 熱壓電感體積小，適合密集排布於主機板（支援多相供電）

3️⃣ 車用電子（Automotive Grade）

• ECU、ADAS、電動馬達驅動器等使用熱壓電感來達到高可靠性

• 符合 AEC-Q200 標準

4️⃣ 智慧型手機 / 平板 / 穿戴式裝置

• PMIC（電源管理晶片）中的降壓轉換器需微型化電感

• 熱壓電感提供高功率密度、抗震抗熱，適合小型產品

5️⃣ 伺服器與資料中心

• 主機板 VRM（Voltage Regulator Module）

• 高速記憶體模組（如 DDR5）供電穩壓

• 支援 AI 加速卡或 FPGA 卡的高效穩壓需求

🔍 三、熱壓電感 vs 傳統電感